图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:TSSOP
针脚数:44
间距:0.025"(0.64mm)
板厚度:0.063"(1.60mm)
材料:FR4 环氧玻璃
尺寸:1.000" 长 x 2.400" 宽(25.40mm x 60.96mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs