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IPC0155 /
IPC0155的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD至DIP

接受的封装：DFN

针脚数：12

间距：0.016"（0.40mm）

板厚度：0.063"（1.60mm）

材料：FR4 环氧玻璃

尺寸：1.000" 长 x 0.800" 宽（25.40mm x 20.32mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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