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A18330-18 /TFLEX HP34,4.50 127X76MM

A18330-18的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

SeriesTflex™ HP34

Package-

Usage-

TypeGap Filler Pad, Sheet

ShapeRectangular

Outline127.00mm x 76.00mm

Thickness0.177" (4.50mm)

MaterialGraphite

Adhesive-

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity34W/m-K

A18330-18的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	A18330-18	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司	A18330-18	深圳市福田区华强北路1019号华强广场D座23楼	0755-83663056 18922805453，18929374037，18922803401	连	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	A18330-18	深圳市福田区中航路都会轩2406	0755-82573210 18124040553	杨丹妮	询价
上海山峻电子有限公司	A18330-18	上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层	13818988389 17621743344	樊勉	询价
深圳市联芯邦科技有限公司	A18330-18	深圳市龙华区上芬地铁口融创智汇大厦A座901-902室/深圳市福田区深纺大厦AB座2楼有谷电子市场B023室	18898775818 18898775818,13612825669	廖先生，连敏妹	询价
深圳市赛美科科技有限公司	A18330-18	广东省深圳市福田区华强北上步工业区101栋5楼A595	0755-28309323 13480875861	雷小姐，微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话	询价

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	A18330-18	Laird Technologies - Thermal Materials	TFLEX HP34,4.50 127X76MM	$176.71000

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