A18330-12的供应商，A18330-12规格参数，A18330-12的PDF资料

A18330-12 /TFLEX HP34,3.00 127X76MM

A18330-12的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

SeriesTflex™ HP34

Package-

Usage-

TypeGap Filler Pad, Sheet

ShapeRectangular

Outline127.00mm x 76.00mm

Thickness0.118" (3.00mm)

MaterialGraphite

Adhesive-

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity34W/m-K

A18330-12的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	A18330-12	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市德州众泰科技有限公司	A18330-12	深圳市福田区汉国中心55楼	0755-82575351 13360063783	廖小姐	询价
深圳市泓建半导体有限公司	A18330-12	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价
深圳市华芯盛世科技有限公司	A18330-12	深圳市福田区上步工业区201栋530室	0755-23941632 13723794312	朱先生	询价
深圳市荣创芯微科技有限公司	A18330-12	深圳市福田区华强北都会B做12N	0755-82501483 15818715186	郭小姐	询价
深圳市星宇佳科技有限公司	A18330-12	深圳市福田区华强北南光大厦510	0755-82522195 13332931905	小柯	询价

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A18330-12的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	A18330-12	Laird Technologies - Thermal Materials	TFLEX HP34,3.00 127X76MM	$125.66000

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