A18330-11的供应商，A18330-11规格参数，A18330-11的PDF资料

A18330-11 /TFLEX HP34,2.75 127X76MM

A18330-11的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

SeriesTflex™ HP34

Package-

Usage-

TypeGap Filler Pad, Sheet

ShapeRectangular

Outline127.00mm x 76.00mm

Thickness0.108" (2.75mm)

MaterialGraphite

Adhesive-

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity34W/m-K

A18330-11的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	A18330-11	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市橙椒科技有限公司	A18330-11	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1016号宝华大厦A座、B座B座511	13418830030，13418730030 13418830030，13418730030	钟小姐，王先生	询价
深圳市德州众泰科技有限公司	A18330-11	深圳市福田区汉国中心55楼	0755-82575351 13360063783	廖小姐	询价
深圳市宏创新业电子有限公司	A18330-11	深圳市福田区深南中路赛格大厦29楼2911A室	0755-82549537/82549546 15815599832,13714678553	高小姐	询价
深圳市百润电子有限公司	A18330-11	深圳市华强北华强广场C座7楼001室	13430483190	麦逸芬	询价
中山市翔美达电子科技有限公司	A18330-11	中山市火炬开发区张家边金盛广场	0760-28315386 13590991023	蔡小姐	询价

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	A18330-11	Laird Technologies - Thermal Materials	TFLEX HP34,2.75 127X76MM	$115.18750

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