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A18330-14 /TFLEX HP34,3.50 127X76MM

A18330-14的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

SeriesTflex™ HP34

Package-

Usage-

TypeGap Filler Pad, Sheet

ShapeRectangular

Outline127.00mm x 76.00mm

Thickness0.138" (3.50mm)

MaterialGraphite

Adhesive-

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity34W/m-K

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	A18330-14	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市惊羽科技有限公司	A18330-14	深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室	实-单-专-线----135-7521-2775 135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回	彭小姐	询价
深圳市冠亿通科技有限公司	A18330-14	中航路都会100大厦B座10Q	0755-82578328，0755-23914356 18617161819，15820786907	曹先生，吴小姐	询价
深圳市春东电子有限公司	A18330-14	深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室	0755-82563213 13423892590 13423892590	王小姐	询价
深圳市薪火未来科技有限公司	A18330-14	南山海岸大厦东座4楼403	13823793399	陈先生	询价
深圳市毅创腾电子科技有限公司	A18330-14	深圳市福田区华强北路现代之窗大厦B座18I室	0755-83616256 / 83210909 13725570869	朱小姐	询价

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	A18330-14	Laird Technologies - Thermal Materials	TFLEX HP34,3.50 127X76MM	$146.60333

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