A18330-04的供应商，A18330-04规格参数，A18330-04的PDF资料

A18330-04 /TFLEX HP34,1.00 127X76MM

A18330-04的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

SeriesTflex™ HP34

Package-

Usage-

TypeGap Filler Pad, Sheet

ShapeRectangular

Outline127.00mm x 76.00mm

Thickness0.0394" (1.000mm)

MaterialGraphite

Adhesive-

Backing, Carrier-

ColorGray

Thermal Resistivity-

Thermal Conductivity34W/m-K

A18330-04的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	A18330-04	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市科之盛科技有限公司	A18330-04	深圳市福田区红荔路3013-5号上航大厦西座4楼410	0755-82557986 18344149312 / 17608487023	曾舒媚	询价
深圳市洪利发电子有限公司	A18330-04	深圳市福田区振中路新亚二期N4A069	0755-83041584 13528816759	辜先生	询价
深圳市泓建半导体有限公司	A18330-04	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价
深圳市佳威星科技有限公司	A18330-04	深圳市福田区华强北路现代之窗B座28C	0755-83045910 13724343501	胡小姐	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	A18330-04	www.nowchip.com	0755-27381274 18098996457	董先生	询价

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A18330-04的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	A18330-04	Laird Technologies - Thermal Materials	TFLEX HP34,1.00 127X76MM	$44.50000

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