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73644-1000 /高速/模块连接器 VERT HDM BKPLN 144P board-to-board hdr

73644-1000的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Gold

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736441000

单位重量:9.729 g

73644-1000的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73644-1000	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73644-1000	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市骏凯诚科技有限公司	73644-1000	深圳市福田区华强北街道上步工业区501栋411室	0755-82731802 13652405995	朱小姐	询价
深圳市金狮鼎科技有限公司	73644-1000	红荔路3013-5号上航大厦西座4层	0755-88312882 13631261606	赵小姐	询价
深圳市鑫晟源电子科技有限公司	73644-1000	深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦19层C	实-单-专-线V+18938047708 18938047708/18938048779	林炜东，林俊源	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	73644-1000	www.nowchip.com	0755-27381274 18098996457	董先生	询价

73644-1000及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-1000	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position A, 144 Circuits	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		179.11 Kbytes	共4页		无

73644-1000的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-1000	Molex	2MM HDM BP GP PF BA 30AU G 144 5	72 : $26.9517 288 : $26.5825
Mouser 贸泽电子	73644-1000	Molex	高速/模块连接器 VERT HDM BKPLN 144P board-to-board hdr	1:￥281.2344 5:￥273.6295 10:￥253.8771 25:￥243.1986

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