• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
73644-1002 /高速/模块连接器 144CKT HDM B/P MOD. KEYE 736441002
73644-1002的规格信息
73644-1002的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:

位置数量:144 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Gold

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:72

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736441002

单位重量:9.729 g

供应商73644-1002
73644-1002的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯幂科技有限公司73644-1002深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市宇浩扬科技有限公司73644-1002深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222
余先生,张先生Email:grady4222@126.com询价
鸿科电子贸易有限公司73644-1002深圳市福田区电子科技大厦C座15B20755-83228925
13631598171
Email:lee@hongkeic.com询价
现代芯城(深圳)科技有限公司73644-1002www.nowchip.com0755-27381274
18098996457
董先生Email:arthur@nowchip.com询价
上海三村电子技术有限公司73644-1002上海松江区乐都西路18964592030小冯Email:ic0725@126.com询价
深圳市华科芯电子科技有限公司73644-1002深圳市福田区红荔路3011号上步工业区501栋415室0755-83228535
13554802629
李先生Email:448425104@qq.com询价
73644-1002及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
73644-10022.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position B, 144 Circuits MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]的LOGO178.54 Kbytes共4页73644-1002的PDF下载地址
73644-1002的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Heilind Electronics的LOGO
Heilind Electronics
73644-1002Molex144CKT HDM B/P MOD., KEYE 736441002价格未公开
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子
73644-1002Molex高速/模块连接器 144CKT HDM B/P MOD. KEYE 7364410021:¥281.2344
5:¥273.6295
10:¥253.8771
25:¥243.1986