• 信息最全的元器件资料网
一键搜索元器件图片、规格参数、供应商、PDF资料、价格
当前位置：首页
73644-0202 /高速/模块连接器 HDM Backplane Module Module 30 SAu 72Ckt
73644-0202的规格信息
73644-0202的图片

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:72 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Gold

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:128

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736440202

单位重量:6.313 g

供应商73644-0202
73644-0202的供应商,可免费索样
供应商型号地址联系电话联系人在线联系询价
深圳市芯幂科技有限公司73644-0202深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市宇浩扬科技有限公司73644-0202深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222		余先生，张先生Email:grady4222@126.com询价
深圳市泽腾科技有限公司73644-0202深圳市宝安区福海街道塘尾社区塘尾股份商务大厦61213352984345,,17688968843
13352984345,,17688968843		曹，林Email:admin@zetengkj.com询价
深圳市洪胜创新科技有限公司73644-0202深圳市福田区华强北华强广场B座9K0755-83799233 0755-83799322
15889772787		马信洪Email:315710053@QQ.COM询价
深圳市赛美科科技有限公司73644-0202广东省深圳市福田区华强北上步工业区101栋5楼A5950755-28309323
13480875861		雷小姐，微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话Email:2053086415@qq.com询价
深圳和润天下电子科技有限公司73644-0202深港合作区前湾一路1号A栋201室13378422395，19129491930蔡经理，张小姐Email:1139848500@qq.com询价
73644-0202及相关型号的PDF资料
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数下载地址相关型号
73644-02022.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position B, 72 Circuits MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]的LOGO178.03 Kbytes共4页73644-0202的PDF下载地址无
73644-0202的全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
元器件资料网-Heilind Electronics的LOGO
Heilind Electronics		73644-0202MolexHDM BACKPLANE MODULE 30 SAU 7 CKT价格未公开
元器件资料网-Mouser 贸泽电子的LOGO
Mouser 贸泽电子		73644-0202Molex高速/模块连接器 HDM Backplane Module Module 30 SAu 72Ckt1:￥195.2527
5:￥189.953
10:￥176.1896
25:￥168.822
73644-0202的相关型号
加为收藏 粤ICP备16009799号