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73644-0003 /高速/模块连接器 2MM HDM BP GP PF AB 30AU GF 72 5

73644-0003的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Molex

产品种类:高速/模块连接器

RoHS:是

位置数量:72 Position

排数:6 Row

节距:2 mm

端接类型:Through Hole

触点电镀:Gold

系列:73644

封装:Tube

电流额定值:1 A

外壳材料:Thermoplastic (TP)

安装角:Vertical

电压额定值:250 VAC

商标:Molex

触点材料:Gold

最大工作温度:+ 105 C

最小工作温度:- 55 C

产品类型:High Speed / Modular Connectors

工厂包装数量:128

子类别:Backplane Connectors

商标名:HDM

零件号别名:0736440003

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	73644-0003	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	73644-0003	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳瀚顺芯电子科技有限公司	73644-0003	深圳市福田区福田街道皇岗社区吉龙一村26栋801室	18927111567	黄	询价
深圳盛兴电子科技有限公司	73644-0003	华强电子3号（佳和）潮流前线负一楼1B141	0755-83796817 15072058203	柯先生	询价
深圳市金狮鼎科技有限公司	73644-0003	红荔路3013-5号上航大厦西座4层	0755-88312882 13631261606	赵小姐	询价
深圳博睿鹏成科技有限公司	73644-0003	深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦403	0755-23251550 13510558532	吕年英	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
73644-0003	2.00mm (.079") Pitch HDMÂ® Board-to-Board Backplane Header	MOLEX8[Molex Electronics Ltd.]		170.31 Kbytes	共4页		无

73644-0003的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Heilind Electronics	73644-0003	Molex	2MM HDM BP GP PF AB 30AU G 72 5	价格未公开
Mouser 贸泽电子	73644-0003	Molex	高速/模块连接器 2MM HDM BP GP PF AB 30AU GF 72 5	1:￥195.2527 5:￥189.953 10:￥176.1896 25:￥168.822

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