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10AS027E2F27I1SG /
10AS027E2F27I1SG的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

架构MCU，FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA，POR，WDT

连接性EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 270K 逻辑模块

工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳672-BBGA，FCBGA

供应商器件封装672-FBGA（27x27）

I/O 数240

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS027E2F27I1SG
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深圳市芯立成贸易有限公司深圳市南山区桃园街道珠光路珠光村50栋40118025356461
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深圳诚思涵科技有限公司深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室0755-23947236/83015506
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深圳市星宇佳科技有限公司深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1004号南光大厦5100755-82717977-603
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