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10AS027E1F27I1SG /
10AS027E1F27I1SG的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

架构MCU，FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA，POR，WDT

连接性EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 270K 逻辑模块

工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳672-BBGA，FCBGA

供应商器件封装672-FBGA（27x27）

I/O 数240

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS027E1F27I1SG
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深圳市大源实业科技有限公司深圳市龙岗区坂田街道山海商业广场C座7070755-84862070
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10AS027E1F27I1SGIC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGAIntelIntel的LOGO477.87 Kbytes共43页10AS027E1F27I1SG的PDF下载地址无
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