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10AS027E1F27E1SG /
10AS027E1F27E1SG的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

架构MCU,FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA,POR,WDT

连接性EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 270K 逻辑模块

工作温度0°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳672-BBGA,FCBGA

供应商器件封装672-FBGA(27x27)

I/O 数240

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS027E1F27E1SG
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深圳市洪胜创新科技有限公司深圳市福田区华强北华强广场B座9K0755-83799233 0755-83799322
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深圳市宏创新业电子有限公司深圳市福田区深南中路赛格大厦29楼2911A室0755-82549537/82549546
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