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10AS022E3F27I1SG /
10AS022E3F27I1SG的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

架构MCU,FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA,POR,WDT

连接性EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 220K 逻辑模块

工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳672-BBGA,FCBGA

供应商器件封装672-FBGA(27x27)

I/O 数240

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS022E3F27I1SG
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