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10AS022E3F27E1SG /
10AS022E3F27E1SG的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

架构MCU，FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA，POR，WDT

连接性EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 220K 逻辑模块

工作温度0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳672-BBGA，FCBGA

供应商器件封装672-FBGA（27x27）

I/O 数240

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS022E3F27E1SG
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10AS022E3F27E1SGIC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGAIntelIntel的LOGO477.87 Kbytes共43页10AS022E3F27E1SG的PDF下载地址无
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