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10AS016E3F27E1SG /
10AS016E3F27E1SG的规格信息
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架构MCU,FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA,POR,WDT

连接性EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 160K 逻辑模块

工作温度0°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳672-BBGA,FCBGA

供应商器件封装672-FBGA(27x27)

I/O 数240

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS016E3F27E1SG
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10AS016E3F27E1SGIC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGAIntelIntel的LOGO477.87 Kbytes共43页10AS016E3F27E1SG的PDF下载地址
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