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10AS016E3F29E1SG /
10AS016E3F29E1SG的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

架构MCU，FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA，POR，WDT

连接性EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 160K 逻辑模块

工作温度0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳780-BBGA，FCBGA

供应商器件封装780-FBGA（29x29）

I/O 数288

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS016E3F29E1SG
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