架构MCU,FPGA
核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
RAM 容量256KB
外设DMA,POR,WDT
连接性EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度1.5GHz
主要属性FPGA - 160K 逻辑模块
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳672-BBGA,FCBGA
供应商器件封装672-FBGA(27x27)
I/O 数240
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs