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QFS-032-04.25-L-D-DP-GP /CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD
QFS-032-04.25-L-D-DP-GP的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

包装散装

系列Power Q2™ QFS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列,母

针脚数64

间距0.025"(0.64mm)

排数2

安装类型表面贴装型

特性接地总线(平面),配接导架

触头镀层镀金

触头镀层厚度10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度10mm,11mm,14mm

板上高度0.278"(7.06mm)

供应商QFS-032-04.25-L-D-DP-GP
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