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QFS-032-04.25-H-D-DP-GP /CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD

QFS-032-04.25-H-D-DP-GP的规格信息

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包装散装

系列Power Q2™ QFS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，母

针脚数64

间距0.025"（0.64mm）

排数2

安装类型表面贴装型

特性接地总线（平面），配接导架

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度10mm，11mm，14mm

板上高度0.278"（7.06mm）

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深圳市芯幂科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价
深圳市铭泰电子科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP	深圳市罗湖区海丽大厦丽珠阁12E	0755-22725486 13923765194	岳先生	询价
深圳市鑫智腾创科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP	深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-8	13066809747 13066809747	李小姐	询价
深圳德泰威尔科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP	上步工业区405栋308	15766460736 15766460736	小林	询价

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Digi-Key 得捷电子	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP	Samtec Inc.	CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD	Active
Digi-Key 得捷电子	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP-P	Samtec Inc.	CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD	Active

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