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QFS-032-04.25-H-D-DP-A-P /CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD

QFS-032-04.25-H-D-DP-A-P的规格信息

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包装散装

系列Power Q2™ QFS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，母

针脚数64

间距0.025"（0.64mm）

排数2

安装类型表面贴装型

特性板件导轨，接地总线（平面），拾放

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度10mm，11mm，14mm

板上高度0.278"（7.06mm）

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深圳市宇浩扬科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-A-P	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳瀚顺芯电子科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-A-P	深圳市福田区福田街道皇岗社区吉龙一村26栋801室	18927111567	黄	询价
深圳市振钰科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-A-P	深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I	0755-85270799 13926543930	廖先生	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-A-P	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价
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