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QFS-032-04.25-H-D-DP-GP-P /CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD

QFS-032-04.25-H-D-DP-GP-P的规格信息

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包装散装

系列Power Q2™ QFS

零件状态有源

连接器类型差分对阵列，母

针脚数64

间距0.025"（0.64mm）

排数2

安装类型表面贴装型

特性接地总线（平面），配接导架，拾放

触头镀层镀金

触头镀层厚度30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度10mm，11mm，14mm

板上高度0.278"（7.06mm）

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深圳市宇浩扬科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP-P	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市荣创芯微科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP-P	深圳市福田区华强北都会B做12N	0755-82501483 15818715186	郭小姐	询价
深圳德泰威尔科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP-P	上步工业区405栋308	15766460736 15766460736	小林	询价
中森（深圳）半导体有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP-P	深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区河背南三巷1号501	0755-83222049 13163724960	李茜	询价
深圳市成源运利电子科技有限公司	QFS-032-04.25-H-D-DP-GP-P	深圳市福田区华强路东方时代广场A2705	159-13992480 15913992480	林先生	询价

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