图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD 转 PGA
接受的封装:TQFP
针脚数:160
间距:0.020"(0.50mm)
板厚度:0.063"(1.60mm)
材料:FR4 环氧玻璃
尺寸:2.500" 长 x 2.500" 宽(63.50mm x 63.50mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs