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PA0193 /
PA0193的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD至DIP

接受的封装：TSSOP

针脚数：16

间距：0.026"（0.65mm）

尺寸：0.700" x 0.800"（17.78mm x 20.32mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商PA0193
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PA0193的全球分销商及价格
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Digi-Key 得捷电子		PA0193Chip Quik Inc.TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT$5.29000
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