图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:TSSOP
针脚数:28
间距:0.026"(0.65mm)
材料:FR4 环氧玻璃
尺寸:1.000" x 1.400"(25.40mm x 35.56mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs