图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:TSSOP
针脚数:20
间距:0.026"(0.65mm)
材料:FR4 环氧玻璃
尺寸:0.700" x 1.000"(17.78mm x 25.40mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs