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PA0194 /
PA0194的规格信息
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原型板类型:SMD至DIP

接受的封装:TSSOP

针脚数:20

间距:0.026"(0.65mm)

材料:FR4 环氧玻璃

尺寸:0.700" x 1.000"(17.78mm x 25.40mm)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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PA0194Chip Quik Inc.TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT$5.79000
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PA0194Chip Quik Inc.1+:¥42.12
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PA0194-SChip Quik Inc.TSSOP-20-EXP-PAD STENCIL$11.59000
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