图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:SuperSOT,TSOT
针脚数:6
间距:0.037"(0.95mm)
材料:FR4 环氧玻璃
尺寸:0.700" x 0.300"(17.78mm x 7.62mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs