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HDAM-23-12.0-S-13-2 /Samtec Inc/连接器,互连器件
HDAM-23-12.0-S-13-2的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

标准包装:1

类别:连接器,互连器件

家庭:矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式

系列:HD Mezz?? HDAM

包装:托盘

连接器类型:高密度阵列,公形

针脚数:299

间距:0.047"(1.20mm)

排数:13

安装类型:表面贴装

特性:板导轨

触头镀层:

触头镀层厚度:30µin(0.76µm)

接合堆叠高度:20mm,30mm

板上高度:0.767"(19.48mm)

其它名称:SAM8643

供应商HDAM-23-12.0-S-13-2
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