HDAF-23-18.0-S-13-1的供应商，HDAF-23-18.0-S-13-1规格参数，HDAF-23-18.0-S-13-1的PDF资料

HDAF-23-18.0-S-13-1 /Samtec Inc/连接器，互连器件

HDAF-23-18.0-S-13-1的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：连接器，互连器件

家庭：矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式

系列：HD Mezz?? HDAF

包装：托盘

连接器类型：高密度阵列，母形

针脚数：299

间距：0.047"（1.20mm）

排数：13

安装类型：表面贴装

特性：板导轨

触头镀层：金

触头镀层厚度：30µin（0.76µm）

接合堆叠高度：30mm，35mm

板上高度：0.807"（20.51mm）

其它名称：SAM8660

HDAF-23-18.0-S-13-1的供应商,可免费索样

HDAF-23-18.0-S-13-1及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	PDF大小	PDF页数	相关型号
HDAF-23-18.0-S-13-1	板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket	Samtec	697.17 Kbytes	共1页	无
HDAF-23-18.0-S-13-1	CONN HD ARRAY RCPT 299P SMD GOLD	Samtec Inc.	197.10 Kbytes	共1页	无
HDAF-23-18.0-S-13-1-P	板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket	Samtec	697.17 Kbytes	共1页	无

HDAF-23-18.0-S-13-1的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Arrow(艾睿)	HDAF-23-18.0-S-13-1	SAMTEC	矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 HD Mezz?? HDAF 连接器，互连器件	1+:￥252.
Digi-Key 得捷电子	HDAF-23-18.0-S-13-1	Samtec Inc.		1+:￥252.2399
Digi-Key 得捷电子	HDAF-23-18.0-S-13-1	Samtec Inc.	CONN HD ARRAY RCPT 299P SMD GOLD	$51.78000
Mouser 贸泽电子	HDAF-23-18.0-S-13-1	Samtec	板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket	价格未公开
Mouser 贸泽电子	HDAF-23-18.0-S-13-1-P	Samtec	板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket	价格未公开

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