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HDAF-23-08.0-S-13-2-P /板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket

HDAF-23-08.0-S-13-2-P的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Samtec

产品种类:板对板与夹层连接器

RoHS:是

系列:HDAF

封装:Tray

商标:Samtec

产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors

工厂包装数量:15

子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名:HD Mezz

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
HDAF-23-08.0-S-13-2-P	板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket	Samtec		697.17 Kbytes	共1页		无

HDAF-23-08.0-S-13-2-P的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	HDAF-23-08.0-S-13-2-P	Samtec Inc.	2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED	$50.55000
Mouser 贸泽电子	HDAF-23-08.0-S-13-2-P	Samtec	板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket	价格未公开

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