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HDAF-23-18.0-S-13-2-P /板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket
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图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Samtec

产品种类:板对板与夹层连接器

RoHS:

系列:HDAF

封装:Tray

商标:Samtec

产品类型:Board to Board & Mezzanine Connectors

工厂包装数量:18

子类别:Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名:HD Mezz

供应商HDAF-23-18.0-S-13-2-P
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HDAF-23-18.0-S-13-2-P板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array SocketSamtecSamtec的LOGO697.17 Kbytes共1页HDAF-23-18.0-S-13-2-P的PDF下载地址
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HDAF-23-18.0-S-13-2-PSamtec板对板与夹层连接器 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Socket价格未公开