HDAF-11-18.0-S-13-2
/Samtec Inc/连接器,互连器件
HDAF-11-18.0-S-13-2的规格信息
标准包装:1
类别:连接器,互连器件
家庭:矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式
系列:HD Mezz?? HDAF
包装:托盘
连接器类型:高密度阵列,母形
针脚数:143
间距:0.047"(1.20mm)
排数:13
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
接合堆叠高度:30mm,35mm
板上高度:0.807"(20.51mm)
其它名称:SAM8657
HDAF-11-18.0-S-13-2