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FSI-115-06-L-D-AB的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

连接器类型：堆叠压缩

针脚数：30

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨

触头镀层：金

触头镀层厚度：10.0µin（0.25µm）

板上高度：0.236"（6.00mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司	FSI-115-06-L-D-AB	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	FSI-115-06-L-D-AB	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市创科捷佳电子有限公司	FSI-115-06-L-D-AB	深圳市福田区中航路鼎诚大厦10楼1009-1109	0755-82722720 13286466676	詹嘉捷	询价
深圳市金华微盛电子有限公司	FSI-115-06-L-D-AB	深圳市福田区中航路新亚洲2期N4A131	13510157626 13510157626	柯小姐	询价
深圳博睿鹏成科技有限公司	FSI-115-06-L-D-AB	深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦403	0755-23251550 13510558532	吕年英	询价
深圳市毅创腾电子科技有限公司	FSI-115-06-L-D-AB	深圳市福田区华强北路现代之窗大厦B座18I室	0755-83616256 / 83210909 13725570869	朱小姐	询价

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