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FSI-115-03-H-D-AD的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

连接器类型：堆叠压缩

针脚数：30

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨，配接导槽

触头镀层：金

触头镀层厚度：30.0µin（0.76µm）

板上高度：0.118"（3.00mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司	FSI-115-03-H-D-AD	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	FSI-115-03-H-D-AD	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市全秀电子有限公司	FSI-115-03-H-D-AD	东久创新科技园6栋12楼整层	13129599479 13129599479	刘群	询价
深圳市惊羽科技有限公司	FSI-115-03-H-D-AD	深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室	实-单-专-线----135-7521-2775 135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回	彭小姐	询价
深圳市振钰科技有限公司	FSI-115-03-H-D-AD	深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I	0755-85270799 13926543930	廖先生	询价
深圳市鹏芯微世纪电子有限公司	FSI-115-03-H-D-AD	佳和潮流前线负1楼1A058（扶手梯旁边）	0755-82716291 13534200224	杨先生	询价

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Digi-Key 得捷电子	FSI-115-03-H-D-AD	Samtec Inc.	CONN STACKING 30POS SMD GOLD	$7.90250
Digi-Key 得捷电子	FSI-115-03-H-D-AD-K-TR	Samtec Inc.	CONN STACKING 30POS SMD GOLD	$5.85496

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