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FSI-115-03-H-S-AD的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

连接器类型：堆叠压缩

针脚数：15

间距：0.039"（1.00mm）

排数：1

安装类型：表面贴装

特性：板导轨，配接导槽

触头镀层：金

触头镀层厚度：30.0µin（0.76µm）

板上高度：0.118"（3.00mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

FSI-115-03-H-S-AD的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	FSI-115-03-H-S-AD	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	FSI-115-03-H-S-AD	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
芯莱德电子（香港）有限公司	FSI-115-03-H-S-AD	深圳市福田区航都大厦10L	13352985419 13352985419，19076157484	杨先生	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	FSI-115-03-H-S-AD	www.nowchip.com	0755-27381274 18098996457	董先生	询价
深圳市联芯邦科技有限公司	FSI-115-03-H-S-AD	深圳市龙华区上芬地铁口融创智汇大厦A座901-902室/深圳市福田区深纺大厦AB座2楼有谷电子市场B023室	18898775818 18898775818,13612825669	廖先生，连敏妹	询价
深圳市华芯盛世科技有限公司	FSI-115-03-H-S-AD	深圳市福田区上步工业区201栋530室	0755-23941632 13723794312	朱先生	询价

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Digi-Key 得捷电子	FSI-115-03-H-S-AD	Samtec Inc.	CONN STACKING 15POS SMD GOLD	$5.23200

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