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FSI-115-03-G-D-AB-TR的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

连接器类型：堆叠压缩

针脚数：30

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨

触头镀层：金

触头镀层厚度：10.0µin（0.25µm）

板上高度：0.118"（3.00mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司	FSI-115-03-G-D-AB-TR	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	FSI-115-03-G-D-AB-TR	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市和谐世家电子有限公司	FSI-115-03-G-D-AB-TR	深圳市龙岗区平湖街道平安大道华耀城12栋4楼3A09室	84501391 15818661396	叶小姐	询价
深圳市泓建半导体有限公司	FSI-115-03-G-D-AB-TR	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价
深圳市成源运利电子科技有限公司	FSI-115-03-G-D-AB-TR	深圳市福田区华强路东方时代广场A2705	159-13992480 15913992480	林先生	询价
深圳市春东电子有限公司	FSI-115-03-G-D-AB-TR	深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室	0755-82563213 13423892590 13423892590	王小姐	询价

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Digi-Key 得捷电子	FSI-115-03-G-D-AB-TR	Samtec Inc.	CONN STACKING 30POS SMD GOLD	$5.16208

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