DPAM-08-07.0-H-8-2-A
/Samtec Inc/连接器,互连器件
DPAM-08-07.0-H-8-2-A的规格信息
标准包装:1
类别:连接器,互连器件
家庭:矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式
系列:DP Array® DPAM
包装:托盘
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:96 信号(48 对)
间距:0.085"(2.16mm)
排数:8
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
接合堆叠高度:10mm
板上高度:0.262"(6.66mm)
其它名称:SAM8040
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DPAM-08-07.0-H-8-2-A | CONN DIFF ARRAY PLG 96P SMD GOLD | Samtec Inc. |  | 485.79 Kbytes | 共1页 |  | 无 |
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