图像仅供参考,请参阅规格书
连接器类型:差分对阵列,母
针脚数:336 信号(168 对)
间距:0.085"(2.16mm)
排数:8
安装类型:表面贴装
特性:板件导轨,拾放
触头镀层:金
触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度:10mm,14mm,17mm
板上高度:0.254"(6.45mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs