DPAF-30-03.0-H-3-2-A
/Samtec Inc/连接器,互连器件
DPAF-30-03.0-H-3-2-A的规格信息
标准包装:1
类别:连接器,互连器件
家庭:矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式
系列:DP Array® DPAF
包装:托盘
连接器类型:差分对阵列,母
针脚数:168 信号(84 对)
间距:0.085"(2.16mm)
排数:3
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
接合堆叠高度:10mm,14mm,17mm
板上高度:0.254"(6.45mm)
其它名称:SAM8038
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DPAF-30-03.0-H-3-2-A | CONN DIFF ARRAY RCPT 168POS SMD | Samtec Inc. |  | 291.32 Kbytes | 共4页 |  | 无 |
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