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DPAM-08-07.0-H-3-2-A /Samtec Inc/连接器,互连器件
DPAM-08-07.0-H-3-2-A的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

标准包装:1

类别:连接器,互连器件

家庭:矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式

系列:DP Array® DPAM

包装:托盘

连接器类型:差分对阵列,公

针脚数:36 信号(18 对)

间距:0.085"(2.16mm)

排数:3

安装类型:表面贴装

特性:板导轨

触头镀层:

触头镀层厚度:30µin(0.76µm)

接合堆叠高度:10mm

板上高度:0.262"(6.66mm)

其它名称:SAM8039

供应商DPAM-08-07.0-H-3-2-A
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