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APR25-25-18CB/A01 /HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT

APR25-25-18CB/A01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

包装

系列APR

零件状态有源

类型顶部安装

冷却封装分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法散热带，粘合剂（含）

形状方形，鳍片

长度0.969"（24.61mm）

宽度0.969"（24.61mm）

直径-

离基底高度（鳍片高度）0.693"（17.60mm）

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻4.78°C/W @ 200 LFM

自然条件下热阻12.97°C/W

材料铝合金

材料镀层黑色阳极化处理

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深圳市芯幂科技有限公司	APR25-25-18CB/A01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	APR25-25-18CB/A01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市万政电子有限公司	APR25-25-18CB/A01	深圳市宝安西乡兴业路互联网创意园C栋206	18948794636 18948794636	欧阳先生	询价
深圳市科之盛科技有限公司	APR25-25-18CB/A01	深圳市福田区红荔路3013-5号上航大厦西座4楼410	0755-82557986 18344149312 / 17608487023	曾舒媚	询价
深圳市科瑞讯科技有限公司	APR25-25-18CB/A01	深圳市龙岗区平湖街道华南城一号交易馆A区3A135	13266573387	张	询价
深圳市春东电子有限公司	APR25-25-18CB/A01	深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室	0755-82563213 13423892590 13423892590	王小姐	询价

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APR25-25-18CB/A01	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT	CTS Thermal Management Products		197.60 Kbytes	共7页		无

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Digi-Key 得捷电子	APR25-25-18CB/A01	CTS Thermal Management Products	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT	$4.62280

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