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APR19-19-28CB/A01 /HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT

APR19-19-28CB/A01的规格信息

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包装

系列APR

零件状态有源

类型顶部安装

冷却封装分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法散热带，粘合剂（含）

形状方形，鳍片

长度0.732"（18.60mm）

宽度0.732"（18.60mm）

直径-

离基底高度（鳍片高度）1.087"（27.60mm）

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻5.11°C/W @ 200 LFM

自然条件下热阻13.15°C/W

材料铝合金

材料镀层黑色阳极化处理

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深圳市芯幂科技有限公司	APR19-19-28CB/A01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	APR19-19-28CB/A01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	APR19-19-28CB/A01	www.nowchip.com	0755-27381274 18098996457	董先生	询价
深圳市华兴微电子有限公司	APR19-19-28CB/A01	华强广场A座14B	13202105858 13202105858	蔡升航	询价
深圳市鸿锦熙贸易有限公司	APR19-19-28CB/A01	深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1019号华强广场D座5层Q5C028号	18123863116，18123868661	朱芳仪	询价
深圳市毅创腾电子科技有限公司	APR19-19-28CB/A01	深圳市福田区华强北路现代之窗大厦B座18I室	0755-83616256 / 83210909 13725570869	朱小姐	询价

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APR19-19-28CB/A01	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT	CTS Thermal Management Products		197.60 Kbytes	共7页		无

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Digi-Key 得捷电子	APR19-19-28CB/A01	CTS Thermal Management Products	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT	$4.44920

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