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APR19-19-21CB/A01 /HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT
APR19-19-21CB/A01的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

包装

系列APR

零件状态有源

类型顶部安装

冷却封装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

接合方法散热带,粘合剂(含)

形状方形,鳍片

长度0.732"(18.60mm)

宽度0.732"(18.60mm)

直径-

离基底高度(鳍片高度)0.811"(20.60mm)

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻5.90°C/W @ 200 LFM

自然条件下热阻14.53°C/W

材料铝合金

材料镀层黑色阳极化处理

供应商APR19-19-21CB/A01
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深圳市宇浩扬科技有限公司APR19-19-21CB/A01深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222
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深圳市泓建半导体有限公司APR19-19-21CB/A01深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B1218617195508
18617195508
蔡永记Email:18617195508@163.com询价
深圳市万政电子有限公司APR19-19-21CB/A01深圳市宝安西乡兴业路互联网创意园C栋20618948794636
18948794636
欧阳先生Email:3146805220@qq.com询价
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