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APR23-23-28CB/A01 /HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT

APR23-23-28CB/A01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

包装

系列APR

零件状态有源

类型顶部安装

冷却封装分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法散热带，粘合剂（含）

形状方形，鳍片

长度0.890"（22.61mm）

宽度0.890"（22.61mm）

直径-

离基底高度（鳍片高度）1.087"（27.60mm）

不同温升时功率耗散-

不同强制气流时的热阻4.26°C/W @ 200 LFM

自然条件下热阻11.88°C/W

材料铝合金

材料镀层黑色阳极化处理

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深圳市芯幂科技有限公司	APR23-23-28CB/A01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	APR23-23-28CB/A01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市惊羽科技有限公司	APR23-23-28CB/A01	深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室	实-单-专-线----135-7521-2775 135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回	彭小姐	询价
上海山峻电子有限公司	APR23-23-28CB/A01	上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层	13818988389 17621743344	樊勉	询价
深圳市鑫晟源电子科技有限公司	APR23-23-28CB/A01	深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦19层C	实-单-专-线V+18938047708 18938047708/18938048779	林炜东，林俊源	询价
深圳市捷芯微科技有限公司	APR23-23-28CB/A01	深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦(金都)23B	36309192 13725554160	陈欣	询价

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APR23-23-28CB/A01	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT	CTS Thermal Management Products		197.60 Kbytes	共7页		无

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Digi-Key 得捷电子	APR23-23-28CB/A01	CTS Thermal Management Products	HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT	$5.00780

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