Rohs：Lead free / RoHS Compliant

RoHS信息：5-1542005-9 Statement of Compliance

标准包装：500

类型：Passive

冷却装置：BGA

固定方法：Clip

产品高度：12.16 mm

散热片样式：Radial

表面处理：Black Anodized

材质：Aluminum

标准包装：Bulk

RoHS：RoHS Compliant

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

高（毫米（ ） ）：12.16 [0.478]

直径（毫米）：34.92 [1.375]

包装尺寸（毫米（ ） ）：30.5 [1.202]

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

散热器类型：3 Fin Radial

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Converted to comply with RoHS directive

系列：*

其他名称：HTS637-U

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant