图像仅供参考,请参阅规格书
产品:Heat Sinks
散热片材料:Aluminum
散热片样式:Radial
高度:11.86 mm
设计目的:BGA Semiconductor Packages
商标:TE Connectivity
直径:25.4 mm
工厂包装数量:50
ROHS: 无铅