Rohs：Lead free / RoHS Compliant

RoHS信息：5-1542001-3 Statement of Compliance

标准包装：180

类型：Passive

冷却装置：BGA

固定方法：Clip

产品高度：19.05 mm

散热片样式：Pin Array

表面处理：Black Anodized

材质：Cold-Forged Aluminum

标准包装：Bulk

产品：Heat Sinks

散热片材质：Aluminum

身高：19.05 mm

设计目的：BGA

颜色：Black

直径：50.8 mm

封装：Bulk

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

高（毫米（ ） ）：19.05 [0.750]

直径（毫米（ ） ）：50.80 [2.000]

包装尺寸（毫米（ ） ）：25 [.985]

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

风扇类型：No Fan

散热器类型：Pin Fin 5

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Always was RoHS compliant

系列：*

其他名称：HTS285NF-D

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant

弧度硬化：No

阀体材质：Cold-Forged Aluminum

产品高度（mm ）：19.05 mm

产品直径（mm ）：50.8 mm