Rohs：Lead free / RoHS Compliant

RoHS信息：5-1542001-2 Statement of Compliance

标准包装：250

类型：Passive

冷却装置：BGA

固定方法：Clip

产品高度：19.05 mm

散热片样式：Pin Array

表面处理：Black Anodized

材质：Cold-Forged Aluminum

标准包装：Bulk

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

高（毫米（ ） ）：19.05 [0.750]

直径（毫米）：50.80 [2.000]

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

风扇类型：Ball/Sleeve Bearing

散热器类型：Pin Fin 5

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Converted to comply with RoHS directive

包装尺寸（毫米）：25 [.985]

系列：*

其他名称：HTS285BS-U

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant