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10AT115U3F45E2SGES /
10AT115U3F45E2SGES的规格信息
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LAB/CLB 数427200

逻辑元件/单元数1150000

总 RAM 位数68857856

I/O 数624

电压 - 电源0.87 V ~ 0.93 V

安装类型表面贴装

工作温度0°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳1932-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1932-FBGA,FC(45x45)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AT115U3F45E2SGES
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深圳市芯幂科技有限公司10AT115U3F45E2SGES深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405+86-13267088774(微信同号)李昊skype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:lihao@xinmisc.com询价
深圳市斌腾达科技有限公司10AT115U3F45E2SGES深圳市福田区华强北上步工业区501栋5180755-82815082
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赵小姐Email:zhujunbin163@163.com询价
深圳市振钰科技有限公司10AT115U3F45E2SGES深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I0755-85270799
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廖先生Email:2885411644@qq.com询价
上海山峻电子有限公司10AT115U3F45E2SGES上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层13818988389
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深圳市泓建半导体有限公司10AT115U3F45E2SGES深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B1218617195508
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深圳市联芯邦科技有限公司10AT115U3F45E2SGES深圳市龙华区上芬地铁口融创智汇大厦A座901-902室/深圳市福田区深纺大厦AB座2楼有谷电子市场B023室18898775818
18898775818,13612825669
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深圳市莱杰信科技有限公司10AT115U3F45E2SGES深圳市福田区华强北上步工业区102栋西座619/香港新界中环工業大廈112-115號0755-28183929
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